基板実装

蓄積された国際水準のテクニカルノウハウと時代を先取りしたR&Dを基本に、高技術・高品質・高信頼性でお客様へ製品をお届け致します。関連サービスとして、メタルマスク製造にも対応しております。

クリームはんだ塗布

クリームはんだ塗布は、リフロー炉でプリント基板と、実装部品を溶接するために、メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所にクリームはんだを印刷機にて定量塗布する工程です。

装置	YVP-Xg（YAMAHA製）

SMD実装

SMD実装は、クリームはんだ塗布工程を完了した基板にチップ部品を搭載（実装）する工程です。

装置	YSM-20R（YAMAHA製） / YV-100XG（YAMAHA製）
基板サイズ	最小サイズ 50×50mm /最大サイズ490×380mm
基板板厚	最小サイズ 0.4mm /最大サイズ 3.0mm
部品サイズ	0201～ 高さ：15mm以下
トレイチェンジャー	QFP(N)　SOP(N)　トレー支給対応

※コプラナリティ検査装置搭載品

リフロー炉

窒素リフロー炉は、基板に塗布された、クリームはんだを溶融させ、 実装部品を基板に溶接する際に、部品電極及びクリームはんだの酸化を抑制し濡れ性を飛躍的に向上させます。

装置	N2 リフロー炉：NJ0611-82
	窒素発生装置：PSA BPN3-100LP

画像検査

リフロー工程を完了したものを、分解能7μmカメラを搭載した、画像検査装置で3次元、アングルカメラで実装された部品の極性、誤実装、はんだ状態、浮き、傾きを検査する工程です。QFP,SOP端子浮きも、レーザーで検出可能です。

装置	YSI-V（YAMAHA製）
部品サイズ	0201～

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